무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구A Study on the interfacial reactions electroless Ni-P UBM and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder bump
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 전영두 | - |
| dc.contributor.author | 백경욱 | - |
| dc.contributor.author | Nieland, Sabine | - |
| dc.contributor.author | Ostmann, Adreas | - |
| dc.contributor.author | Reichl, Herbert | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-16T20:30:48Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-16T20:30:48Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2002-05 | - |
| dc.identifier.citation | 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, v., no., pp.85 - 91 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/135508 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 | - |
| dc.title | 무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구 | - |
| dc.title.alternative | A Study on the interfacial reactions electroless Ni-P UBM and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder bump | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 85 | - |
| dc.citation.endingpage | 91 | - |
| dc.citation.publicationname | 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 전영두 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | Nieland, Sabine | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | Ostmann, Adreas | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | Reichl, Herbert | - |
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