플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향Recent UBM(Under Bump Metallurgy) Studies for Flip Chip Application
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 장세영 | - |
| dc.contributor.author | 백경욱 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-16T20:30:00Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-16T20:30:00Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2001-11 | - |
| dc.identifier.citation | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, v., no., pp.48 - 54 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/135502 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | 플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향 | - |
| dc.title.alternative | Recent UBM(Under Bump Metallurgy) Studies for Flip Chip Application | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 48 | - |
| dc.citation.endingpage | 54 | - |
| dc.citation.publicationname | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 장세영 | - |
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