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CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발 김경수; 정상원; 윤원수, 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 , pp.645 - 646, 한국정밀공학회, 2006 |
LCD구동 IC의 실장을 위한 초음파 ACF접합 기술 정상원; 윤원수; 김경수, 제어.로봇.시스템학회 논문지, v.14, no.6, pp.543 - 547, 2008-06 |
열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발 정상원; 장태영; 윤원수; 김경수, 한국정밀공학회 2008년 춘계학술대회, pp.933 - 934, 한국정밀공학회, 2008 |
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