Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 오승진
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| Effect of annealing treatment on mechanical properties of indium tin oxide(ITO) thin films 오승진; 권정현; 이상민; 김택수, 한국정밀공학회 2019 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2019-05-16 |
| Effects of post-annealing on tensile properties of indium tin oxide thin films = 열처리에 따른 인듐 주석 산화물 박막의 인장 물성에 관한 연구link Oh, Seung Jin; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| Measurement of EMC/PCB Interfacial Adhesion Energy of Chip Package 김형준; 오승진; 안광호; 김택수, MPC 2019 추계컨퍼런스, 대한용접,접학학회, 2019-10-01 |
| Water/Ethanol-Soluble NDI-Based Polymer Acceptors for Eco-Friendly and Air-Stable All-Polymer Solar Cells 이승진; 김영웅; Ziang Wu; 이창연; 오승진; Nguyen Thanh Luan; 이준복; et al, 2020 한국고분자학회 추계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2020-10-06 |
| 기구학적 비선형성을 고려한 Ball-on-Ring 시험에의한 초박형 유리의 파괴 강도 평가 이선우; 오승진; 오은성; 김택수, 대한기계학회 신뢰성부문 2023년 춘계학술대회, 대한기계학회, 2023-03-24 |
| 유기 나노 보강층을 활용한 유연 디스플레이용 절연막의 기계적 물성 평가 오승진; 마부수; 양찬희; 송명; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.28, no.3, pp.33 - 38, 2021-09 |
| 유연 디스플레이 패널용 금속 및 세라믹 박막의 인장 물성 측정 오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년도 춘계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2020-11-12 |
| 유연 소자의 기계적 신뢰성을 위한 알루미늄 박막의 기계적 물성 측정 최원; 백수연; 오승진; 최경철; 김택수, 한국정밀공학회 2023 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2023-05-12 |
| 초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링 오은성; 오승진; 이선우; 전승민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.49 - 53, 2022-09 |
플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가 오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.77 - 82, 2020-09 |
| 휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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Date issued
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