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회전 방식을 이용한 미세 원통형 기판용 나노박막 전사 방법 강수민; 표재범; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2018년도 춘계학술대회 논문집, 대한 기계학회, 2018-04-13 |
회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법 및 박막 코팅 장치(THE METHOD OF COATING A THIN FILM USING ROLLING SCHEME AND THE APPARATUS FOR COATING A THIN FILM USING THE SAME) 김택수; 강수민, 2017-07-25 |
후속 열처리 및 Cu capping layer 구조에 따른 구리 배선의 계면 접착력 평가 정민수; 배병현; 강희오; 양준모; 황욱중; 서정민; 김택수; et al, 2014 대한금속·재료학회 춘계학술발표대회, 대한금속·재료학회, 2014-04-24 |
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정![]() 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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