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플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가![]() 오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.77 - 82, 2020-09 |
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정![]() 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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