Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 오승진
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| 초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링 오은성; 오승진; 이선우; 전승민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.49 - 53, 2022-09 |
플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가 오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.77 - 82, 2020-09 |
| 휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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