Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 오승진
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| 유기 나노 보강층을 활용한 유연 디스플레이용 절연막의 기계적 물성 평가 오승진; 마부수; 양찬희; 송명; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.28, no.3, pp.33 - 38, 2021-09 |
| 유연 디스플레이 패널용 금속 및 세라믹 박막의 인장 물성 측정 오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년도 춘계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2020-11-12 |
| 유연 소자의 기계적 신뢰성을 위한 알루미늄 박막의 기계적 물성 측정 최원; 백수연; 오승진; 최경철; 김택수, 한국정밀공학회 2023 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2023-05-12 |
| 초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링 오은성; 오승진; 이선우; 전승민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.49 - 53, 2022-09 |
플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가 오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.77 - 82, 2020-09 |
| 휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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Open Access
Date issued
- 4,101 2020 - 2024
- 12,323 2010 - 2019
- 10,774 2000 - 2009
- 6,220 1990 - 1999
- 1,879 1980 - 1989