칩과 리드프레임의 계면 파괴 인성치에 대한 실험적 고찰
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 엄윤용 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-16T06:39:00Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-16T06:39:00Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 1999 | - |
| dc.identifier.citation | 대한기계학회 춘계학술대회, v., no., pp.560 - 565 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/128473 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.title | 칩과 리드프레임의 계면 파괴 인성치에 대한 실험적 고찰 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 560 | - |
| dc.citation.endingpage | 565 | - |
| dc.citation.publicationname | 대한기계학회 춘계학술대회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 엄윤용 | - |
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