충전제의 형상과 부피비에 따른 반도체 패키지용 EMC의 기계적 성질 및 열응력 해석Material properties and thermal stress analysis of EMC with different filler shape and volume fraction in electronic packaging
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이정주 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-15T12:48:25Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-15T12:48:25Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 1996-08 | - |
| dc.identifier.citation | 대한기계학회 19996년 학술대회, v., no., pp.21 - 26 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/119587 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 대한기계학회 | - |
| dc.title | 충전제의 형상과 부피비에 따른 반도체 패키지용 EMC의 기계적 성질 및 열응력 해석 | - |
| dc.title.alternative | Material properties and thermal stress analysis of EMC with different filler shape and volume fraction in electronic packaging | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 21 | - |
| dc.citation.endingpage | 26 | - |
| dc.citation.publicationname | 대한기계학회 19996년 학술대회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 이정주 | - |
- Appears in Collection
- ME-Conference Papers(학술회의논문)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.