반도체 패키지용 입자강화 에폭시 수지에 대한 열응력 해석Thermal stress analysis of EMC in QFP electronic package
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 신동길 | - |
| dc.contributor.author | 이정주 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-15T11:10:09Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-15T11:10:09Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 1997-04 | - |
| dc.identifier.citation | 대한기계학회 1997년 춘계학술대회, v.1, no.1, pp.771 - 777 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/118897 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 대한기계학회 | - |
| dc.title | 반도체 패키지용 입자강화 에폭시 수지에 대한 열응력 해석 | - |
| dc.title.alternative | Thermal stress analysis of EMC in QFP electronic package | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.volume | 1 | - |
| dc.citation.issue | 1 | - |
| dc.citation.beginningpage | 771 | - |
| dc.citation.endingpage | 777 | - |
| dc.citation.publicationname | 대한기계학회 1997년 춘계학술대회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 이정주 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 신동길 | - |
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