| 1 | A study on material properties and reliability of Epoxy/ $BaTiO_3$ Embedded Capacitor Films (ECFs) in organic substrates = 유기기판용 에폭시/ $BaTiO_3$ 내장형 커패시터 필름의 재료 물성 및 신뢰성에 관한 연구link Lee, Sang-Yong; 이상용; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 2 | A study on the effects of anisotropic conductive film (ACF) properties on interconnection stability of ACF flip-chip assemblies = 이방성 전도성 필름 특성이 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 끼치는 영향에 대한 연구link Chung, Chang-Kyu; 정창규; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 3 | (A) dependability modeling of software under hardware faults digitized system in nuclear power plants = 하드웨어의 영향을 고려한 소프트웨어의 신뢰성 평가방법에 관한 연구link Choi, Jong-Gyun; 최종균; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 4 | (A) study on novel approaches of enhancing contact reliability of MEMS switch = MEMS 스위치의 신뢰성 향상을 위한 다양한 접근 방향에 관한 연구link Song, Yong-Ha; 송용하; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 5 | (A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link Kim, Hyoung-Joon; 김형준; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 6 | (A) study on the new manufacturing process for flexible printed circuit board (PCB) and the effects of copper oxide on mechanical reliability of Cu/PI interface = 다층 연성기판의 제조 공정 및 구리산화물이 구리/폴리이미드 계면의 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Lee, Hyuek-Jae; 이혁재; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 7 | (A) study on the novel nylon anchoring polymr layer(APL) anisotropic conductive films(ACFs) fir ultra fine pitch chip-on-glass applications = 극 미세 피치 Chip-on-Glass 어플리케이션을 위한 나일론 고정용 폴리머 층을 지닌 이방성 전도 필름에 대한 연구link Yoon, Dal Jin; 윤달진; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 8 | (A) Study on the Reliability of VLSI Nano-Interconnections = VLSI 나노배선의 신뢰성에 관한 연구link Lee, Min-Hyung; 이민형; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 9 | (A) study on the ultra fine pitch Chip-On-Plastic (COP) packaging using nanofiber Anisotropic Conductive Films (ACFs) = 나노파이버 이방성 전도필름을 이용한 초 미세피치 Chip-On-Plastic 패키징에 대한 연구link Lee, Jung Sik; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 10 | An effective software reliability allocation technique with consideration of multiple project constraints = 프로젝트 제약사항을 고려한 효과적인 소프트웨어 신뢰성 할당 기법link Kim, Gook-Hyun; 김국현; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 11 | (An) effective software reliability assessment process for weapon system development = 무기체계 시스템 개발을 위한 효율적인 소프트웨어 신뢰성 평가 프로세스link Lee, Dal-Ju; 이달주; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 12 | (An) interaction-pattern-based approach to prevent performance degradation of fault detection in adaptive software = 상호작용 패턴을 이용한 적응형 소프트웨어에서의 결함검출 시 성능저하 방지방법link Seo, Seung-Yeol; 서승렬; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 13 | Characteristics of microplasma for enhancement of efficiency and reliability of flexible photoluminescent display = 플렉시블 광자 발광 디스플레이의 효율 및 신뢰성 향상을 위한 마이크로 플라즈마 연구link Kim, Seung-Hun; 김승훈; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 14 | Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link Hwang, Jin-Sang; 황진상; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 15 | Connectivity와 부족량 기대치 산정 방안의 개선 및 관망 신뢰성 평가 = Improvement of connectivity and expected shortage computation method and evaluation of water distribution reliabilitylink 장형일; Chang, Hyung-Eal; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 16 | Control flow vulnerability: Modeling, evaluation and low-cost hardware/software solutions. = 제어 흐름 취약성: 모델링, 평가, 그리고 저비용 하드웨어/소프트웨어 해법.link Rouf, Mohammad Abdur; 루프 모하매드 압도; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 17 | Demonstration of graphene contact MEMS switch and its characterization = 그래핀을 접촉 물질로 가지는 마이크로 전자 기계 스위치의 구현 및 특성평가에 관한 연구link Seo, Min-Ho; 서민호; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 18 | Design and fabrication of reliable MEMS switch for power applications = 전력분야로의 적용을 위한 신뢰적인 MEMS 스위치의 설계 및 구현에 관한 연구link Song, Yong-Ha; 송용하; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 19 | Design of accelerated degradation tests based on stochastic process models = 추계적 과정 모형 하에서의 가속 열화 시험의 설계link Lim, Heon-Sang; 임헌상; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 20 | ECC String: flexible ECC management for low-cost error protection of L2 caches = L2 캐쉬 메모리를 위한 저비용의 오류정정부호 관리기법link Hong, Jeong-Kyu; 홍정규; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 21 | Effects of microstructure of electrodeposits (Sn, Cu and Ni) on the reliability of three-dimensional interconnections = 전해전착법으로 형성된 금속배선(Sn, Cu and Ni)의 미세구조가 3차원 적층 반도체 패키지 신뢰성에 미치는 영향link Park, Mi-Seok; 박미석; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 22 | Effects of silica filler and diluent on material properties and reliability of non-conductive pastes (NCPs) for flip-chip applications = 실리카 필러와 희석제가 플립칩용 비전도성 페이스트의 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 23 | Electrical characterization and neuromorphic application of 3-dimensional semiconductor devices = 3차원 구조 반도체 소자의 전기적 특성과 뉴로모픽 소자로의 응용link Kim, Seong-Yeon; Choi, Yang-Kyu; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 24 | Electro-thermo-mechanical behavior and reliability of anisotropic conductive polymer adhesives for electronic packaging applications = 전자패키징 접속재료용 이방성 전도 접착제의 열/기계적/전기적 거동 및 신뢰성에 관한 연구link Kwon, Woon-Seong; 권운성; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 25 | Eletrothermal analysis of poly-si nanowire and its application to localized annealing of gate-all-around field-effect transistor = 폴리실리콘 나노와이어의 전기적, 열적 특성분석 및 이를 바탕으로 한 트랜지스터에의 응용link Park, Jun-Young; 박준영; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 26 | Exception specification and handling in workflow systems = 워크플로우 시스템에서의 예외상황 명세 및 처리link Song, Yoon-Ki; 송윤기; et al, 한국정보통신대학교, 2002 |
| 27 | Fatigue behavior of semi-transparent silver-nanowire healable conductor and fabrication of healable touch panel = 은 나노 와이어 힐러블 전도체의 피로거동 분석 및 힐러블 터치 패널 제작link Bae, Jong Soo; 배종수; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 28 | Improvement of Al2O3 inserted active layers on reliability of solution processed oxide thin film transistors = 알루미나 박막이 삽입된 용액 공정 산화물 박막 트랜지스터의 신뢰성 향상link Kim, Dongha; 김동하; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 29 | Interfacial characteristics of solder joint in electronic packaging = 전자 패키징 솔더 접합부의 계면 특성 : 그래핀과 플렉시블 기판의 응용link Ko, Yong-Ho; 고용호; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 30 | Large size electrostatic relay for high power handling = 고 전력 전송을 위한 대면적 정전구동 스위치 구현link Yun, Geon Sik; 윤건식; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 31 | Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 32 | Mechanical properties and reliability of advanced energy/electronic materials = 차세대 에너지/전자 재료의 기계적 물성 및 신뢰성 평가link Kim, Jae-Han; 김재한; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 33 | Multidisciplinary design optimization under uncertainties = 불확실요소들을 고려한 다분야 통합시스템의 최적설계 기법 연구link Ahn, Joong-Ki; 안중기; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 34 | Optimal Experiment Strategy to Improve Trustability Testing of Management Information Systems 최학열; 이상원; 문송천; 신경식, ENTRUE JOURNAL OF INFORMATION TECHNOLOGY, v.9, no.2, pp.195 - 205, 2010-07 |
| 35 | Path level reliability in overlay multicast trees for realtime service = 경로 수준의 신뢰성을 고려한 오버레이 멀티캐스트 트리의 구성link Lee, Jung-Hoon; 이정훈; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 36 | Performance-related reliability management for fault-tolerant multistage interconnection system = 고장감내형 다단 상호연결시스템의 성능기반 신뢰성 관리link Kim, Hyoun-Jong; 김현종; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 37 | Programming schemes for highly reliable TLC NAND flash memory = 고신뢰성의 TLC NAND Flash 메모리를 위한 프로그래밍 방법link Jeong, Hyewon; 정혜원; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 38 | Quantitative analysis for fracture behavior of fuel cells = 연료전지에서의 파괴 거동의 정량적 분석link Jang, Kyung-Lim; 장경림; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 39 | Reliability evaluation for flip-chip electronic packages using optical measurement techniques = 광 측정 기법을 이용한 플립 칩 전자패키지의 신뢰성 평가link Yang, Se-Young; 양세영; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 40 | Reliability study and effect of NH3 annealing on the electrical characteristics of polysilicon thin film transistors = 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 신뢰성 연구 및 암모니아 열처리가 전기적 특성에 미치는 영향link Choi, Duk-Sung; 최득성; et al, 한국과학기술원, 1995 |
| 41 | Reliable connected dominating set in ad hoc networks = 무선 애드 혹 네트워크에서의 신뢰성 있는 백본 형성link Kim, Soon-Ok; 김순옥; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 42 | Research on thin film characteristics and adhesion energy of fuel cells = 연료 전지의 박막 특성과 접합력에 관한 연구link Kim, San-Wi; 김산위; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 43 | Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link Son, Ho-Young; 손호영; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 44 | Studies on solder bumps coining processes and reliability of assembled flip chip = 솔더 범프 코이닝 공정 및 플립칩 접속 후 신뢰성에 관한 연구link Nah, Jae-Woong; 나재웅; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 45 | Studies on the effects of material design parameters on the board level reliabilities of wafer level chip size package (WLCSP) = 웨이퍼레벨 패키지(WLCSP)의 접합 후 신뢰성에 미치는 재료 설계 인자의 영향에 관한 연구link Kwon, Yong-Min; 권용민; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 46 | Study on flexible packages using thin chips with pre-applied anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름이 미리 도포되어 있는 박형 칩을 사용한 플렉서블 패키지에 관한 연구link Suk, Kyoung-Lim; 석경림; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 47 | 경영정보시스템의 신뢰도 시험 개선을 위한 최적 실험 전략 최, 학열; 이, 상원; 문, 송천; 신, 경식, Entrue Journal of Information Technology, Vol.9, No.2, pp.195-205, 2010-09 |
| 48 | 고집적 DRO FRAM 소자용 PZT 박막 캐패시터의 신뢰성 연구 = Reliability study in PZT thin film capacitors for high-density DRO FRAM deviceslink 이강운; Lee, Kang-Woon; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 49 | 고출력 RF 집적회로의 신뢰성 향상을 위한 커패시터 구현 = Implementation of reliable capacitors for miniaturized high power RF applicationslink 김정우; Kim, Jung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 50 | 고출력 RF 집적회로의 신뢰성 향상을 위한 커패시터 구현 = Implementation of reliable capacitors for miniaturized high power RF applicationslink 김정우; Kim, Jung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 51 | 구전정보의 특성과 정보발신자의 지각된 신뢰성, 정보수용자의 관여도가 구전 효과에 미치는 영향에 관한 연구 = The effect of the character of WOM information, the perceived credibility of the transmitter and the involvement of the receiver on WOM effectslink 이주행; Lee, Ju-Haeng; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 52 | 나노 구조가 삽입된 유기 발광 소자 = Nanostructure embedded organic light-emitting diodeslink 김진영; Kim, Jin-Yeong; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 53 | 나노인덴터를 활용한 RF MEMS 스위치의 신뢰성 평가 연구 = Characterization of contact reliability in RF MEMS switch using nano-indenterlink 김동석; Kim, Dong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 54 | 모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink 박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 55 | 스마트 폰 사용자의 어플리케이션 신뢰성 평가 경향 = Smartphone users’ tendency in the evaluation of application credibilitylink 한지민; Han, Ji-Min; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 56 | 신뢰성 향상을 위한 수명과 열화데이터의 분석방법의 개발 = Development of analysis method for life and degradation data for reliability improvementlink 이승민; Lee, Seung-Min; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 57 | 유기발광소자를 위한 초박막 $Al_2O_3$ / MgO 나노라미네이트 구조가 삽입된 유연한 다층 봉지막 연구 = Flexible Moisture Barrier containing Ultrathin Alumina and Magnesium Oxide Nanolaminated Structure for Passivation of Organic Light Emitting Diodeslink 강기석; 최경철; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 58 | 유연 고분자 중합체 위에 전사된 단결정 실리콘 박막의 역학적 거동에 대한 연구 = A study on behavior of single crystal silicon(SCSi) thin film transferred on the flexible polymer substratelink 박정민; Park, Jeong-Min; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 59 | 유연성을 고려한 날개 표면의 신뢰성 기반 최적설계 연구 = A study on the reliability based design optimization of wing surface considering wing flexibilitylink 이재훈; Lee, Jae-Hun; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 60 | 유전자 연산과 Hydraulic-Connectivity를 이용한 상수관망의 신뢰최적 설계에 관한 연구 = Reliability constrained optimal design of water distribution networks using the genetic algorithm and hydraulic-connectivitylink 신현곤; Shin, Hyun-Gon; et al, 한국과학기술원, 2000 |
