Showing results 1 to 2 of 2
(A) study on Non-Conductive Film (NCF) materials and bonding conditions for high-speed Cu Pillar/Sn-Ag hybrid-bump bonding = 구리 필라/주석-은 하이브리드 범프의 고속 본딩을 위한 비전도성 필름과 본딩 조건에 대한 연구link Yu, Young Hyun; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
Effects of the functional groups of non-conductive films(NCFs) on materials properties and reliability of NCFs flip-chip-on-organic boards = 플립칩 접속을 위한 비전도성 필름의 관능기가 물질특성 및 신뢰성에 미치는 영향link Chung, Chang-Kyu; 정창규; et al, 한국과학기술원, 2006 |
Discover