| 231961 | 무인항공기의 표적 추적을 위한 실시간 컬러기반 물체 추적 백광열; 방효충, 2008 춘계 한국항공우주학회 학술대회, 한국항공우주학회, 2008-04-17 |
| 231962 | 무인항공기의 회전에 불변한 영상기반 목표물 인식 기법 김찬호; 탁기현; 방효충, 항공우주학회 추계학술대회 2014, 한국항공우주학회, 2014-11-20 |
| 231963 | 무인항공기체계 소프트웨어 결함 원인분석을 통한 소프트웨어 프로세스 개선 방안 김영택; 박지훈; 전영미; 백종문; 배두환, 2015 한국소프트웨어공학 학술대회, pp.278 - 281, 소프트웨어공학 소사이어티, 2015-01-29 |
| 231964 | 무작위 보팅을 이용하는 동영상에서의 움직임 분할 방법 및 시스템 김준모; 정희철; 주정우 |
| 231965 | 무작위운동하는 자구벽의 초기도달시간 축척행동 = Scaling behavior of the first arrival time of random-walking magnetic domain walllink 이성현; Lee, Seong-Hyun; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 231966 | 무작위행렬이론과 네트워크 분석 기법을 이용한 한국주식시장에 미치는 원/달러 환율의 영향 상관분석 = Time series analysis on effect of the foreign exchange rate upon the korean stock market using correlation method of random matrix thoery and network analysislink 조상균; Cho, Sang Kyun; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 231967 | 무전원 단말기 및 상기 무전원 단말기의 아이덴티피케이션 방법 조오현; 이웅섭; 이기송; 황경호; 조동호, 2011-01-04 |
| 231968 | 무전원 무선 키보드 및 그의 동작 방법 조동호; 정성관; 김상식, 2014-01-21 |
| 231969 | 무전원 전자기 센서 및 이를 포함하는 수술 항법 시스템 제민규; 김준영; 박철준; 최재석; 신홍석; 김신윤 |
| 231970 | 무전원, 저전력 통신 시스템을 위한 통신 모듈 구현 박동조; 진승리; 김준태, 대한전자공학회 2010년 하계종합학술대회, 대한전자공학회, 2010 |
| 231971 | 무전해 Ni(P)/무연솔더 접합부에서의 계면반응과 취성파괴와의 연관성에 관한 연구 유진; 손윤철; 지영근, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.11 - 14, 2005 |
| 231972 | 무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향 유진; 손윤철; 강성권; Shih, DY; 이택영, 재료물성 심포지움, pp.153 - 173, 2004 |
| 231973 | 무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구 손윤철; 유진; 강성권; D.Y.Shin; 이택영, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.3, pp.37 - 45, 2004-09 |
| 231974 | 무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 중 발생하는 금속간화합물의 spalling 및 취성현상에 관한연구 유진; 손윤철, 재료강도 심포지움 2005 Proceedings, pp.165 - 170, 2005 |
| 231975 | 무전해 Ni(P)에 W첨가가 무연 솔더와의 계면 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = A study on the effect of W alloying in Ni(P) film on the interfacial reactions and mechanical reliabilities in lead-free solderlink 장동민; Jang, Dong-Min; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 231976 | 무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구 전영두; 백경욱; Nieland, Sabine; Ostmann, Adreas; Reichl, Herbert, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, pp.85 - 91, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-05 |
| 231977 | 무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향 조문기; 백경욱; 이혁모; 김용남; 김중도, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004 |
| 231978 | 무전해 Ni-P막의 P함량 변화에 따른 Sn과의 반응 메커니즘 연구 유진; Sohn, YC; Kang, SK; Shih, DY; Choi, WK, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, pp.88 - 93, 2003 |
| 231979 | 무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 231980 | 무전해 니켈 도금법을 이용한 플립칩 접속용 범프 및 하부금속층에 관한 연구 = A study on the Ni flip chip bumps and under bump metallurgy formation using electroless Ni plating methodslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2000 |
