Showing results 1 to 3 of 3
Heterogeneous and Monolithic 3D Integration Technology for Mixed-Signal ICs Jeong, Jaeyong; Geum, Dae-Myeong; Kim, SangHyeon, ELECTRONICS, v.11, no.19, 2022-10 |
고출력 RF 집적회로의 신뢰성 향상을 위한 커패시터 구현 = Implementation of reliable capacitors for miniaturized high power RF applicationslink 김정우; Kim, Jung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2011 |
고출력 RF 집적회로의 신뢰성 향상을 위한 커패시터 구현 = Implementation of reliable capacitors for miniaturized high power RF applicationslink 김정우; Kim, Jung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2011 |
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