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리드프레임과 EMC의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of leadframe to EMClink 이호영; Lee, Ho-Young; et al, 한국과학기술원, 1999 |
알루미나 혼합 폴리이미드 접착제의 물성변화가 LOC 패키지의 열응력에 미치는 영향 = The effect of physical property change of alumina filled polyimide adhesive on the thermal stress behavior of LOC packagelink 황규성; Hwang, Kyu-Sung; et al, 한국과학기술원, 1997 |
알칼리 용액에서 Cu계 합금 리드프레임 및 MOCVD Cu 박막의 산화 특성에 대한 투과 전자현미경 연구 = A TEM study on the oxidation of Cu-Alloy leadframe and MOCVD Cu thin film in alkaline solutionlink 임영수; Lim, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
표면 산화처리한 리드프레임과 EMC 계면 반응에 관한 연구 = A study on the reaction in the interface between oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink 지승헌; Chi, Sung-Hon; et al, 한국과학기술원, 1996 |
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