Browse by Subject 얇은 실리콘 웨이퍼▼a3 점 굽힘 시험법▼a굽힘 물성▼a두께 영향▼a결정학적 방향▼a와이블 형상계수▼a워피지
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| Effects of subsurface damage layer on flexural properties and reliability of thinned silicon wafers = 연마된 표면 아래의 손상층이 얇은 실리콘 웨이퍼의 굽힘 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link Gu, Chang-Yeon; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2023 |
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