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Browse by Subject 미세피치 패키징▼a고정용 폴리머 층▼a이방선 전도 필름▼a전기 절연 특성▼a신뢰성

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Effects of the anchoring polymer layer (APL) material properties and surface modification of conductive particles on the ultra-fine pitch chip-on-glass (COG) interconnection = 고정용 폴리머 층의 재료 특성과 도전입자의 표면 개질이 극 미세피치 Chip-on-Glass 접속에 미치는 영향에 관한 연구link

Yoon, Dal Jin; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020

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