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1
Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link

Hwang, Jin-Sang; 황진상; et al, 한국과학기술원, 2006

2
골격 모델을 기반으로 한 협업용 설계 정보의 표현 = Representation of the collaborative design information based on skeleton modellink

황진상; Hwang, Jin-Sang; et al, 한국과학기술원, 2009

3
그린카 부품을 위한 국제표준 데이터모델 및 분류체계 기반 전자카탈로그 구현

한순흥; 이승훈; 황진상, 한국생산제조시스템학회 2011 KSMTE 추계학술대회, 한국생산제조시스템학회, 2011-10

4
미세전자 패키징용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신동향 (Reccnt Advances in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) for Microelectronic Packaging Applications)

백경욱; 임명진; 황진상, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2005년도 추계기술 심포지움, pp.20 - 24, 2005

5
분산 가시화를 위한 가상현실 타일 디스플레이 시스템의 개발

차무현; 이재경; 황진상; 한순흥, 한국CAD/CAM학회 논문집, v.15, no.3, pp.167 - 177, 2010-06

6
분산 가시화를 위한 가상현실 타일 디스플레이 시스템의 개발

차무현; 이재경; 황진상; 한순흥, 2010 한국 CAD/CAM 학회, 한국 CAD/CAM 학회, 2010-06-24

7
수정된 꼭지점 기반 자료구조에 대한 오일러 작업자와 불리안 작업자의 구현 = Implementation of euler operator/boolean operator with modified vertex based data structurelink

황진상; Hwang, Jin-Sang; et al, 한국과학기술원, 1997

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