Browse by Author 최혜선
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| (A) research on mechanical reliability of Ag ion ink films on flexible substrates = 플렉서블 기판 위 은 이온 잉크 필름의 기계적 신뢰성 평가에 대한 연구link Choi, Hye Sun; Kim, Taek Soo; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 열화상-실화상 쌍으로부터 생성된 깊이지도 품질 분석 정주리; 이혁재; 주우덕; 김보영; 최혜선; 김창익, 제29회 신호처리합동학술대회, 대한전자공학회, 2019-09-26 |
| 잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03 |
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Type
Open Access
Date issued
- 1 2040 - 2041
- 31,611 2020 - 2029
- 100,003 2010 - 2019
- 75,670 2000 - 2009
- 44,727 1990 - 1999
- 1,633 1970 - 1979
- 62 1964 - 1969