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Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors: A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation 김철규; 오철민; 최윤화; 장경운; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.3, pp.21 - 30, 2018-09 |
전력변환모듈의 열 기계적 신뢰성 분석: FEM 시뮬레이션을 이용한 SiC와 Si 모듈 비교 김철규; 오철민; 최윤화; 장경운; 김택수, MPC 2017 추계컨퍼런스, 대한용접·접합학회, 2017-10-19 |
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