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ACF 패키지 구성물질에 대한 흡습 특성 연구 윤지영; 김일호; 이순복, KSME 추계학술대회, 2006 |
ACF 패키지 구성물질에 대한 흡습 특성 연구 = A research for the moisture-induced properties of ACF package materialslink 윤지영; Yoon, Ji-Young; 이순복; 김일호; et al, 한국과학기술원, 2007 |
BGA 패키지의 열피로 특성에 관한 연구 = A study on thermal fatigue behavior of BGA packagelink 김일호; Kim, Il-Ho; et al, 한국과학기술원, 2004 |
다양한 하중 조건에서 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기술 및 수명 예측 모델 개발 = Development of the Evaluation Techniques and Life Prediction Model for Solder Joints under Various Loading Conditionslink 김일호; Kim, Il-ho; et al, 한국과학기술원, 2008 |
무연소더와 유연소더의 피로 수명비교연구 이순복; 김일호; 박태상, IMAPS-Korea 추계 기술 심포지움, pp.49 - 49, 2004 |
미세피치용 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 어셈블리의 신뢰성에 관한 연구 손호영; 김일호; 이순복; 정기조; 박병진; 백경욱, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.2, pp.37 - 45, 2008-06 |
열하중과 굽힘 하중 조건에서의 솔더조인트 피로 특성 비교연구 김일호; 이순복, 신뢰성 응용연구, v.7, no.2, pp.45 - 55, 2007 |
열하중과 굽힘하중조건에서의 솔더조인트의 피로 특성비교연구 이순복; 김일호, 한국신뢰성학회, 기계학회 신뢰성부문 공동학술대회, 2007 |
충격시험기 이순복; 김일호, 2009-06-11 |
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