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Sn-Ag-Cu 솔더의 응고 경로에 따른 미세 구조 연구 및 계면 IMC 성장 거동 모델링 = Study on microstructures through the solidification paths of Sn-Ag-Cu ternary system and modeling for predicting IMC layer thickness of solder jointlink 김현득; Kim, Hyun-Deuk; et al, 한국과학기술원, 2004 |
평판 히터를 이용한 나노 입자의 생성에서 운반 기체의 유량 변화가 미치는 영향 정재희; 오현철; 노형수; 지준호; 김상수, 대한기계학회 추계학술대회, 2006-11-01 |
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