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257481
전자 장치용 디스플레이 장치 및 인증 방법

나노종합기술원; 유승협; 이현우, 2019-07-30

257482
전자 재료 패키징에서의 금속/폴리머 접착력

유진, 대한금속·재료학회지, v.40, no.5, pp.518 - 527, 2002-05

257483
전자 종이 패널

최경철; 양기열, 2012-02-07

257484
전자 주식 매매 시스템에서의 보안 트랜잭션 관리를 위한 단일 스냅샷 알고리즘

김남규; 문송천; 손용락, 정보과학회논문지 : 데이타베이스, v.30, no.2, pp.209 - 224, 2003-04

257485
전자 주파수로 태깅되는 단일 검출기를 사용한 광 간섭의 연쇄적 록킹 방법 및 시스템

공홍진; 안희경

257486
전자 지불 매체 및 그를 이용한 오프라인 전자 지불시스템

박규호, 2011-10-07

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전자 직물의 전기접속용 접착필름 및 그 접속 방법(ADHESIVE FILM FOR ELECTRIC CONNECTION OF ELETRONIC FABRIC AND CONNECTION METHOD THEREOF)

백경욱; 정승윤; 홍혜은, 2017-06-05

257488
전자 파동함수의 피코초 진동 관측법 개발

심흥선, 2019

257489
전자 패키지에 사용되는 Cu/Cr/폴리이미드 테이프의 T-필 테스트에ㅡ대한 연구

유진; Song, JY, 제 15회 강도 심포지엄, pp.341 - 355, 2001

257490
전자 패키지에서 다층 구조의 기계적인 신뢰성에 관한 연구 = A study on mechanical reliability of multi- layered structure in electronic packageslink

김재현; Kim, Jae-Hyun; et al, 한국과학기술원, 2002

257491
전자 패키지용 접착제의 제조방법

백경욱; 정창규; 석경림, 2012-05-08

257492
전자 패키지용 필름 접착제의 인장 접착 강도에 관한 연구

김희철; 정주원; 김정구; 이정주; 신동길, 대한기계학회 춘계학술대회, 대한기계학회, 2013-04-26

257493
전자 패키징 기술과 EMC 대책

김종훈; 김정호, 한국전자파학회지, v.10, no.2, pp.36 - 46, 1999-06

257494
전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구

정상원; 김종훈; 김현득; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10, no.3, pp.37 - 42, 2003-09

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전자 패키징에서 구리 박막의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu thin films in microelectronics packaginglink

정태경; Chung, Tae-Gyeong; et al, 한국과학기술원, 1993

257496
전자 패키징용 Au 본딩와이어의 재결정 현상과 기계적 특성 = Recrystallization behavior and mechanical properties of gold bonding wire for electronic package applicationslink

송지영; Song, Ji-Young; et al, 한국과학기술원, 2004

257497
전자 패키징용 경사진 전도성 범프에 관한 연구 = A study on inclined conductive bump for electronic packaginglink

박아영; Park, Ah-Young; et al, 한국과학기술원, 2011

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전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름

백경욱; 김일; 최용원; 정태영, 2014-03-13

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전자 패키징을 위한 종방향 초음파 접합 공정에 관한 연구 = A study on longitudinal ultrasonic bonding process for electronic packaginglink

김정호; Kim, Jung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2004

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전자 현금의 일반적인 분할성 제시 방안

신준범; 전경화; 조현성; 함호상; 한상근; 이광형, 정보과학회 추계학술대회, pp.595 - 598, 한국정보과학회, 1997-01

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