플라즈마 표면처리에 의한 폴리카보네이트의 표면에너지 및 구리박막과의 접착력 변화에 관한 연구

Abstract

소형전자제품 케이스 재료 등으로 많이 쓰여지고 있는 폴리카보네이트에 구리박막을 증착시켜 전자파 차폐를 할 수 있다. 본 연구에서는 플라즈마 표면처리를 이용해 폴리카보네이트의 표면에너지를 높여 구리막과의 접착력을 향상시켰다. 10초간 플라즈마 표면처리를 했을 때 폴리카보네이트의 표면에너지가 30 mJ/m2에서 65 mJ/m2로 급격하게 증가하는 모습을 보였다. 이는 ion bombarding으로 인해 폴리카보네이트 표면의 결합선 일부가 끊어졌기 때문으로 해석된다. 폴리카보네이트와 그 위에 스퍼터링법으로 증착된 구리막과의 접착력을 4점 굽힘법을 이용해 정량적으로 측정하였으며, 적절한 플라즈마 표면처리에 의해 접착력을 30% 이상 증가시킬 수 있었다. 그리고 두께 10 m의 구리박막을 입힌 폴리카보네이트는 100 ~ 1000 MHz 주파수 범위에서 90 dB 이상의 우수한 전자파 차폐성능을 보였다.