반도체 생산에서 초정밀 길이 측정 Precision Measurements for Integrated-Circuit Fabrication

이 글에서는 현재 반도체 생산과 연계된 길이측정 기술을 변위측정과 표면측정으로 대별하여 이에 이용되고 있는 대표적인 방법들의 기본 원리와 장단점을 기술하였다. 반도체 분야의 길이 측정은 1나노미터 수준의 초정밀 분해능을 요구하고 있어 이를 구현하기 위해 광학과 물리학의 기본원리들이 측정에 실제적으로 폭넓게 적용되고 있다. 또한 측정의 고속화와 측정결과의 효 율적인 처리를 위해 컴퓨터의 활용이 활발히 진행되고 있음을 알 수 있다.
Publisher
대한기계학회
Issue Date
1993-02
Language
KOR
Citation

대한기계학회저널, v.33, no.2, pp.152 - 160

ISSN
1225-5955
URI
http://hdl.handle.net/10203/65431
Appears in Collection
ME-Journal Papers(저널논문)
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