무전해 니켈 도금법을 이용한 플립칩 접속용 범프 및 하부금속층에 관한 연구A study on the Ni flip chip bumps and under bump metallurgy formation using electroless Ni plating methods
무전해 니켈 도금법을 이용하여 플립칩 공정에 응용하기 위한 범프와 UBM층을 형성하고 특성을 조사하였다. Ni도금 전 Al패드위의 zincate처리 효과를 해석하고 도금 변수인 온도, pH 등에 따른 도금 속도, 도금층의 조성과 다른 도금층의 특성 변화를 관찰하였다. 이를 통해 각 변수들이 도금층의 특성에 미치는 영향과 전자패키지 응용시 요구되는 무전해 니켈 도금 조건을 제시하였다. 도금직후의 니켈은 P가 약 10 wt% 포함되며, 60 μΩ-cm의 비저항, 500 HV의 경도의 비정질 결정구조를 갖는다. 레이저를 이용하여 무전해 니켈의 응력을 정량적으로 분석하였다. 열응력의 경우, 무전해 니켈의 P의 양에 따른 열팽창계수와 탄성계수의 변화에 큰 영향을 받으며 인장응력으로 작용한다. 고유응력의 경우, 압축응력으로 관찰되며 필름의 미세구조에 따라 변화한다. 무전해 범프를 실제 테스트 칩에 형성한 후, ACF(Anisotropic Conductive Film) 플립칩 접속하여 저가형 플립칩 공정을 개발하고, 무전해 니켈 범프의 장점과 미세 전자 패키징 응용의 가능성을 제시하였다.
- Advisors
- 박종욱researcher; Park, Chong-Ookresearcher
- Description
- 한국과학기술원 : 재료공학과,
- Publisher
- 한국과학기술원
- Issue Date
- 2000
- Identifier
- 158619/325007 / 000983508
- Language
- kor
- Description
학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 재료공학과, 2000, [ iii, 55 p. ]
- Keywords
플립칩; 범프; 하부금속층; 무전해 니켈; 전자패키지; Electronic package; Flip chip; Bump; UBM; Electroless Ni
- Appears in Collection
- MS-Theses_Master(석사논문)
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