학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2010.2, [ 78 p. ]
RF Sensitivity Degradation; Die-to-Die Vertical Coupling; Modeling and Analysis; 3-D IC; 3차원 IC; RF 신호 민감성 저하; 칩간 수직 커플링; 분석 및 모델링
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