나노패턴의 분해능 제어를 위한 용액기반의 전기화학적 미세제어 증착 방법NANOPATTERNING TECHNIQUE COMPRISING SECONDARY SPUTTERING PROCESS AND ANOSCALE ELECTROPLATING PROCESS
본 발명은 나노패턴의 분해능 제어를 위한 용액기반의 전기화학적 미세제어 증착 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2차 스퍼터링을 통해서 3차원의 초고해상도 나노구조 패턴을 만든 뒤에 초미세나노구조물이 이온 용액에 투입되고, 초미세나노구조물에 미리 설정된 전류를 가하여 상기 이온이 상기 초미세나노구조물의 표면에 미리 설정된 두께만큼 증착되도록 조절될 수 있는 것을 특징으로 한다.
- Assignee
- 한국과학기술원,한국산업기술대학교산학협력단
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2018-01-19
- Application Number
- 10-2018-0006986
- Registration Date
- 2020-04-23
- Registration Number
- 10-2105881-0000
- Appears in Collection
- RIMS Patents
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