이종 광 집적회로 및 이의 제조 방법

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 이종 접합 회로의 제조 방법은, 도파관(waveguide)의 적어도 일부에 제1 전극을 증착하는 단계와, 하단에 제2 전극을 포함하는 반도체를 상기 제1 전극 상으로 이동하는 단계와, 상기 반도체의 상단에 제3 전극을 증착하는 단계를 포함하고, 상기 도파관과 상기 반도체로 서로 상이한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 이동하는 단계는, 상기 반도체의 적어도 일부에 열을 제공하는 것에 기반하여 미세기포를 생성하는 단계와, 상기 생성된 미세기포를 이동하는 것에 기반하여, 상기 반도체를 상기 제1 전극 상으로 이동하는 단계와, 상기 반도체가 상기 제1 전극 상에 위치함에 대응하여, 상기 미세기포를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.