학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학부, 2018.2,[iv, 38 p. :]
2.5D/3D Integration Technology▼aThrough Glass Via(TGV)▼aGlass Interposer▼aRedistribution layer(RDL)▼aTGV Noise Coupling▼aTGV Noise Coupling Suppression; 2.5 차원/3 차원 집적 기술▼a글래스 관통비아▼a글래스 인터포저▼a재배선충▼a글래스 관통비아 노이즈 커플링▼a글래스 관통비아 노이즈 커플링 억제
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