모듈 결합식 스마트 바닥 타일 및 이를 이용한 스마트 바닥 시스템MODULE INTEGRATION BASED SMART FLOOR TILES AND SMART FLOOR SYSTEM USING THE SAME

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스마트 바닥 타일 및 이를 이용한 스마트 바닥 시스템이 개시된다. 이 시스템에 따른 스마트 바닥은 각각 외부 환경을 감지하거나 외부 환경에자극을 줄 수 있는 트랜스듀서를 포함하는 복수의 스마트 바닥 타일을 결합하여 형성된다. 마스터 장치는 상기 복수의 스마트 바닥 타일과 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 방식에 따라 신호 연결된다. 제어 장치는 상기 마스터 장치에 연결되며, 상기 마스터 장치를 통해 상기 복수의 스마트 바닥 타일의 트랜스듀서를 제어한다. 상기 스마트 바닥 타일은 상기 트랜스듀서를 포함하는 트랜스듀서 모듈을 포함한다. 타일 커넥터는 다른 스마트 바닥 타일과의 신호적 결합을 위한 것이다. 통신 케이블은 상기 타일 커넥터와 상기 트랜스듀서 모듈의 신호 연결을 위한 것이다
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2019-04-26
Application Date
2017-01-17
Application Number
10-2017-0007944
Registration Date
2019-04-26
Registration Number
10-1974909-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/261971
Appears in Collection
RIMS Patents
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