저온소성용세라믹스

Abstract

본 발명은 유리 세라믹계 기판 재료에 관한 것으로 저온 소성을 통하여 제조되며, 특히 다층 회로 기판용 재료로서 적합한 새로운 저온 소성용 세라믹스에 관한 것이다.종래의 알루미나계 기판 재료는 저항이 높아 회로의 고속화 및 고밀도화에 문제점이 있다. 그래서 개발된 유리 세라믹계 기판 재료는 유전율이 낮다는 장점은 있으나 붕소 성분이 과량 함유되면 내수성이 약한 문제점이 생긴다.저온 소성용 세라믹스는 CaO 5-28중량, Al2O3 0-15중량, BaO 5-15중량,SiO2 40-50중량, ZnO 5-10중량, B2O3 2-25중량 및 제조상 불가피한 금속 산화물 10중량이하로 이루어진, 유리 분말 55-75중량, Al2O3 분말 45-25중량의 조성을 갖는 자기 조성물을 900-1000℃에서 저온 소성하여 제조된다. 이경우 유리 세라믹계 기판 재료는 종래의 알루미나계에 비해 저유전율,저유전 손실 및 저열팽창 계수를 나타내며 내수성 및 강도도 우수하다. 또한 내부 전극으로 Ag, Ag-Pb, Cu, Ni 등의 도체저항이 낮고 값이 싼 재료를 써도 잡음 발생이 작고 신호 전달 지연 해소 및 고속도화가 가능한 다층 기판용 재료가 된다.