마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치

Abstract

본 발명은 마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치에 관한 것이다.본 발명의 일 태양에 따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를 공급하는 피딩 라인(feeding line), 상기 피딩 라인의 일단과 연결되는 프로브(probe), 및 코어 기판을 사이에 두고 상기 피딩 라인 및 상기 프로브가 배치된 층의 반대편 층에 배치되고, 도파관에 대하여 상기 신호를 방사하는 패치(patch)를 포함하고, 상기 프로브의 길이(length), 상기 코어 기판의 두께(thickness) 및 상기 코어 기판의 유전율(permittivity) 중 적어도 하나는 상기 마이크로스트립 회로 및 상기 도파관 사이의 트랜지션(transition)의 대역폭에 기초하여 결정되는 마이크로스트립 회로가 제공된다.