전자 소자의 패키징 방법

Abstract

본 발명은 전자 소자의 패키징 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 액상의 접착 물질의 고유의 성질을 이용하여 고온의 열과 접착 물질에 의한 전자 소자의 손상을 사전에 차단할 수 있는 전자 소자의 패키징 방법에 관한 것이다.실시 형태에 따른 전자 소자의 패키징 방법은, 증착된 시드 금속(seed metal) 상에 전기도금을 수행하여 전자 소자를 형성하는, 전기도금 단계; 상기 시드 금속 상에 제1 본딩 영역을 형성하고, 상기 전자 소자 상에 제2 본딩 영역을 패터닝하는, 본딩 영역 패터닝 단계; 주형 상에 캡을 패터닝하는, 캡 패터닝 단계; 상기 패터닝된 캡의 하면의 일 부분에 가접합 물질을 형성하는, 가접합 물질 형성 단계; 상기 가접합 물질이 형성된 상기 캡을 상기 제1 본딩 영역과 본딩시키는, 본딩 단계; 상기 캡과 상기 제2 본딩 영역 사이에 형성된 미세한 틈으로 액상의 접착 물질이 모세관력에 의해 스며들도록 상기 액상의 접착 물질을 상기 미세한 틈으로 주입하는, 접착 물질 주입 단계; 및 상기 미세한 틈에 채워진 상기 액상의 접착 물질을 경화하는, 경화 단계;를 포함한다.