박막화 과정을 거친 단결정 실리콘 웨이퍼의 기계적 물성에 크기 및 방향이 미치는 영향A Study on Effects of Size and Direction on Mechanical Properties of Thinning-processed Single Crystal Silicon Wafers

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Publisher
대한기계학회
Issue Date
2017-04-06
Language
Korean
Citation

대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회

URI
http://hdl.handle.net/10203/239358
Appears in Collection
ME-Conference Papers(학술회의논문)
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