고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 ＰＣＢ 모듈을 구비한 인쇄회로기판

Abstract

본 발명은 메인 보드를 이루는 인쇄회로기판에 서브 보드 형태로 장착되어 고속칩들간의 고속 데이터 전송을 이루는 광 PCB 모듈로서, 복수의 광 채널을 형성하는 광도파로가 내장된 바(bar) 형태의 기판으로 형성되며, 양 단부측 표면 각각에는 상기 광도파로의 단부가 노출되고 정렬홈이 구비되며, 광 PCB 모듈 외부와의 전기적 접속을 위한 복수의 배선 라인을 포함하는 배선 패턴이 형성된 유닛 장착부가 구비된 광 PCB; 및 상기 광도파로를 통해 광송수신을 가능하게 하는 광송신 소자 또는 광수신 소자와, 상기 광송신 소자 또는 상기 광수신 소자를 구동하는 구동 IC가 장착되는 칩 안착부와, 상기 정렬홈과의 정렬의 기준이 되는 정렬홀 및 상기 칩 안착부에 장착된 칩들과 전기적으로 연결되며 상기 광 PCB의 배선 라인과 전기적으로 연결되는 도전라인을 포함하며, 상기 광송신 소자 또는 광수신 소자가 상기 광도파로와 대면할 수 있도록 뒤집혀 상기 유닛 장착부에 장착되는 IC 패키징 유닛을 포함하는 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 광 PCB 모듈을 제공한다.