3차원 초고주파 다층회로를 위한 공기 공동 제작방법 METHOD FOR FABRICATING AIR CAVITY OF 3 DIMENSIONALMULTI-LAYER RF MODULE

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본 발명은 3차원 초고주파 다층회로를 위한 공기 공동 제작방법에 관한 것으로, 특히 비 유전율이 낮은 공기 공동을 다층회로 내부에 집적화하고, 전송선의 유전체 손실과 수동소자의 접지 면과의 기생 커패시턴스 발생을 억제하고 격리도 향상을 목적으로 한다. 초고주파 다층회로를 위한 각 그린시트중 원하는 각각의 그린시트에 공기 공동을 형성하고, 공기 공동이 형성되면, 전도체를 그린 시트 상에 프린팅한다. 이후, 각각의 그린시트를 정렬, 적층, 및 소성하여 초고주파 다층회로를 제작한다. 따라서, 자기공진 주파수(self resonance frequency)와 Q-팩터와 수동소자의 특성을 향상시키며, 또한 다층회로의 집적화율을 증가시킬 수 있으며, 공기 공동 간격을 두지않고 연속적으로 배치하여 광통신용 모듈의 제작에서 광섬유와 반사경, 광소자들과의 정렬에 응용 가능하도록 하는 효과가 있다.
Assignee
학교법인 한국정보통신학원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2005-10-25
Application Date
2002-08-12
Application Number
10-2002-0047543
Registration Date
2005-10-25
Registration Number
10-0525343-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/236557
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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