도포된 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법

Abstract

저가형 플립 칩 또는 칩 크기 패키징(CSP; Chip Size Packaging)을 기존의 패키징 라인을 이용하여 실현하기 위해 우선 반도체 공정을 통해 얻어진 웨이퍼의 각 칩 I/O에 저가형 비솔더 범프, 즉 금 stud 범프, 무전해 니켈/금 범프 등을 형성한다. 이렇게 웨이퍼 레벨에서 저가형 비솔더 플립 칩 범프를 형성하고 이방성 전도 접착제 (Anisotropic Conductive Adhesives)를 웨이퍼 위에 용액 또는 필름 상태로 라미네이션 방법으로 도포한 후 다이싱하여 개별 칩으로 패키지화시킨다. 제조된 패키지를 기판에 접속시킬 때는 패키지를 기판 위에 정렬시킨 후, 열과 압력을 동시에 가하여 ACF를 사용하여 전기적 및 기계적 접속을 이루게 하여 패키지 접속을 마친다. 즉, 본 발명은 웨이퍼에 도포된 이방성 전도 접착제 (Anisotropic Conductive Adhesives) 기술을 이용하여 높은 생산성과 간단한 접속 공정 및 재료 사용을 통한 저가형 웨이퍼 상태 패키지를 제조하는 방법이다.