전해에칭을 이용한 나노팁의 접착장치 및 접착방법 An apparatus to bond a nano-tip using electrochemicaletching and method thereof

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본 발명은 나노팁의 접착장치 및 접착방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 뛰어난 부착 안정성을 갖는 전해에칭을 이용한 나노팁의 접착장치 및 접착방법에 관한 것이다. 이를 위해, 소정 면적의 평면을 상부에 갖는 유리판(5); 상기 유리판(5)위에 표면장력으로 놓여지고, 전도성을 갖는 전해질 용액(4); 전도성을 갖는 기저물(1)을 일방향으로 왕복이송시킬 수 있는 이송수단; 상기 기저물(1)의 첨단에 접착제(10)에 의해 접착되고, 끝단이 상기 전해질 용액(4)에 담궈지는 탄소나노튜브(2); 및 상기 전해질 용액(4)과 상기 기저물(1)로 전원을 인가하는 전원수단;이 제공된다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2006-12-14
Application Date
2004-11-12
Application Number
10-2004-0092387
Registration Date
2006-12-14
Registration Number
10-0660189-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/235758
Appears in Collection
ME-Patent(특허)
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