광도파로와 마이크로렌즈를 이용한 칩간 광연결 구조

Abstract

본 발명은 다수의 반도체 칩이 실장되고, 반도체 칩 사이의 신호 전송에 있어서 광연결이 이용되는 다칩 모듈(MCM: Multi-Chip-Module) 구조에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 다칩 모듈내 다수의 반도체 칩간 전송 신호를 표면 발광 레이저와 이에 대응되는 광검출기를 이용한 광도파로(Optical waveguide)를 통하여 전송하도록 함으로써 신호를 고속으로 전송할 수 있는 이점이 있다. 또한 광도파로와 광신호의 포커싱을 위한 마이크로렌즈가 리소그라피 공정에 의해 동일한 광기판의 양면에 제조됨에 따라 두 광소자의 정렬도를 높일 수 있으며, 플립 칩 본딩 기술을 이용해 회로 기판과 광기판을 접합하여 두 기판 사이에 매우 정밀한 측면 정렬도를 얻을 수 있는 이점이 있다. 또한 광송/수신부가 형성된 회로 기판과 수동 광부품이 형성된 광기판의 특성을 개별적으로 평가할 수 있으므로써 최종적으로 만들어지는 광연결 모듈의 수율을 높일 수 있고, 성능을 최적화할 수 있는 이점이 있다.