다층 패키지 구조물 및 그의 제조방법(Multi-layer package structure and fabrication methodthereof)

Abstract

본 발명은 반도체 공정을 이용해 제작된 금속 핀을 이용하여 다층 구조의 패키지에서 층간의 전기적 연결을 쉽게 이루기 위한 방법으로 하부 기판에 높은 높이를 갖는 금속 핀을 형성하고, 상부 기판에는 이 물질을 관통하는 비아 홀을 형성한 뒤 제작된 하층의 금속 핀을 상층의 비아 홀에 끼워 넣고 접착하여 두층 간의 전기적 연결을 이루는 것을 특징으로 한다. 이때 하부 기판에 형성되는 금속 핀은 두꺼운 PR(Photo Resist)의 패터닝과 도금 방법을 이용하여 제작하는 방법과 패터닝 된 폴리머 핀의 표면을 도금하여 형성된 폴리머 코어를 갖는 금속 핀 모두를 포함하고, 신호 선과 금속 핀과의 전기적 연결과 접착을 위해서는 솔더 또는 금을 이용한 본딩을 이용한다. 이러한 다층 기판의 전기적 연결 방법은 기존의 다층구조 패키지 방법들과 비교해 제조 공정이 간단하며, 또한 3층 이상의 칩을 적층하기 위해 하나의 기판에 금속 핀과 비아 홀을 동시에 형성하여 적층할 경우 기존의 적층된 구조물의 위치가 핀에 의해 고정되므로 추가 되는 층에 의해 정렬이 흐트러트리지 않는 안정된 패키지를 구현할 수 있다는 장점이 있다.