레이저 미세가공을 이용한 광송수신 모듈 및 그 제조 방법 LIGHT TRANSMITTING AND RECEIVING MODULE BY USING LASERMICRO-MACHINING TECHNOLOGY

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본 발명은 레이저 미세가공을 이용한 광송수신 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 본 발명의 광송수신 모듈의 제조 방법은 레이저 미세가공 기술을 이용하여 광소자에 광섬유가 삽입될 수 있는 삽입홈을 만들거나 광섬유 내에 광소자가 삽입될 홈을 만들거나 또는 광소자가 안착되는 오목 요철부를 만들어 광섬유와 광소자가 수동 정렬하여 광송수신 모듈을 제작한다. 그러므로 본 발명은 레이저 미세가공 기술로 광섬유의 삽입홈, 광소자의 오목 요철부 등을 가공하기 때문에 치수 정밀도가 우수하고 수초 내에 가공할 수 있어 제조 공정이 간단하며 광소자와 광섬유의 광결합 구조를 단순화·소형화할 수 있다.
Assignee
(주) 포코,학교법인 한국정보통신학원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2004-11-01
Application Date
2002-11-15
Application Number
10-2002-0071029
Registration Date
2004-11-01
Registration Number
10-0456468-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/234711
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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