천공 방법 및 그 장치, 그리고 천공 시 복호 방법Method and device for puncturing, descrambling method thereof

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본 발명은 천공 방법 및 그 장치, 그리고 천공 시 복호 방법에 관한 것이다.정보를 수신하기 이전에 천공장치에서 전달받는 제어정보를 천공하는 장치는 특정 비트를 가지는 제어정보에 CRC(Cyclic-Redundancy Check) 부호를 연접하여 길쌈부호화한 부호어들을 생성하고, 생성한 부호어들의 해밍 무게를 계산하여 최소 자유거리를 찾아, 최소 자유거리를 토대로 부호어들의 집합을 구하여, 집합을 토대로 수열을 구한다. 또한, 장치는 수열이 포함하는 원소 중 가장 작은 원소를 찾아, 가장 작은 원소의 위치를 천공한다. 이로써, 본 발명은 전달하려는 제어정보에 CRC부호를 연접하여 오류검출 능력을 증대시키고, 천공을 사용하여 부호율을 고정시키며 오류정정 능력의 손실을 최소화할 수 있다.
Assignee
한국전자통신연구원,한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2012-11-23
Application Date
2009-02-25
Application Number
10-2009-0015915
Registration Date
2012-11-23
Registration Number
10-1206433-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/234429
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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