접촉창을갖는반도체소자의제조방법The downward tangent line air injection type non-mechanical solid re-pouring apparatus of the circulation fluid bed
본 발명은 반도체 소자의 제조방법에 관한 것으로, 특히 건식식각과 습식식각을 혼용하여 자기정합적인 접촉창을 형성하는 접촉창을 갖는 반도체 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 홀을 게이트 스페이서가 부분적으로 노출될 때 까지 층간절연층을 선택적으로 건식식각하여 접촉창이 형성될 영역에 형성된다. 측벽 스페이서를 홀의 측벽에 형성한다. 접촉창이 형성될 영역에 남아있는 층간절연층을 습식식각으로 제거하여 접촉창을 형성한다.
- Assignee
- 삼성전자주식회사
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2005-01-20
- Application Date
- 1997-09-10
- Application Number
- 10-1997-0046538
- Registration Date
- 2005-01-20
- Registration Number
- 10-0468690-0000
- Appears in Collection
- RIMS Patents
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