단층 커패시터를 이용하는 시스템 인 패키지SYSTEM IN PACKAGE USING SINGLE LAYER CAPACITOR
시스템 인 패키지는 적어도 하나 이상의 집적 회로 칩이 실장된 메인 칩 패드, 상기 메인 칩 패드의 아래에 형성되며 상기 집적 회로 칩에 접지 전위를 제공하는 접지면, 상기 접지면과 이격되어 배치되며 상기 집적 회로 칩에 전원 전위를 제공하는 전력면 및 두 금속판 사이에 고유전율을 가진 고유전물질을 채워 형성되며, 상기 접지면과 전력면과 상기 두 금속판이 각각 전기적으로 연결되도록 상기 접지면과 전력면 사이에 배치되는 단층 커패시터 칩을 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2007-10-23
- Application Date
- 2006-11-30
- Application Number
- 10-2006-0120195
- Registration Date
- 2007-10-23
- Registration Number
- 10-0771146-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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