웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 접착제 조성물Preparation method of wafer level packages and adhesivecomposition
본 발명은 감광성 물질을 함유하는 접착제를 웨이퍼상에 도포하는 단계; 상기 접착제를 노광하여 소정 형상의 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 웨이퍼를 개별칩으로 다이싱하는 단계를 포함하는 웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 이에 사용되는 접착제 조성물을 제공한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2007-11-13
- Application Date
- 2006-03-17
- Application Number
- 10-2006-0024928
- Registration Date
- 2007-11-13
- Registration Number
- 10-0777806-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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