폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세패턴 형성방법Method of fine pattern forming of polymer/ceramiccomposite embedded capacitor
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 현진걸 | ko |
| dc.contributor.author | 이상용 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:32:47Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:32:47Z | - |
| dc.date.issued | 2007-03-05 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/227880 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세 패턴 형성방법에 관한 것이다.본 발명은 저 공차 특성을 갖는 폴리머/세라믹 복합 필름을 사용하여 금속/절연체/금속(Metal/Insulator/Metal, MIM) 구조의 내장형 커패시터를 형성할 때 상부 금속(metal) 전극을 일부 식각하여 제거하고, 남은 상부 금속 전극을 마스크(mask)로 사용하여 기판의 전면에 도포되어 있는 폴리머/세라믹 복합 커패시터 필름을 제거하여 저 공차 특성을 갖는 커패시터 소자를 기판의 국부적인 면적에 미세 패턴이 되도록 형성하는 방법을 제공하고자 한다.본 발명은 기판 위에 금속이 부착된 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터 필름을 접착하는 단계, 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터 필름 상부의 금속을 식각하여 상부 전극을 형성하는 단계, 상부전극이 형성되지 않은 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터 필름을 제거하는 단계를 포함하여 기판 위에서 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세 패턴을 형성할 수 있다. | - |
| dc.title | 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세패턴 형성방법 | - |
| dc.title.alternative | Method of fine pattern forming of polymer/ceramiccomposite embedded capacitor | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 현진걸 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이상용 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2006-0017613 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0693438-0000 | - |
| dc.date.application | 2006-02-23 | - |
| dc.date.registration | 2007-03-05 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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