폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세패턴 형성방법

Abstract

본 발명은 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세 패턴 형성방법에 관한 것이다.본 발명은 저 공차 특성을 갖는 폴리머/세라믹 복합 필름을 사용하여 금속/절연체/금속(Metal/Insulator/Metal, MIM) 구조의 내장형 커패시터를 형성할 때 상부 금속(metal) 전극을 일부 식각하여 제거하고, 남은 상부 금속 전극을 마스크(mask)로 사용하여 기판의 전면에 도포되어 있는 폴리머/세라믹 복합 커패시터 필름을 제거하여 저 공차 특성을 갖는 커패시터 소자를 기판의 국부적인 면적에 미세 패턴이 되도록 형성하는 방법을 제공하고자 한다.본 발명은 기판 위에 금속이 부착된 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터 필름을 접착하는 단계, 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터 필름 상부의 금속을 식각하여 상부 전극을 형성하는 단계, 상부전극이 형성되지 않은 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터 필름을 제거하는 단계를 포함하여 기판 위에서 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세 패턴을 형성할 수 있다.