기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및이의 접합방법Electrical components with improvement of mechanical property, Bonded structural body therebetween, and Bonding method thereof
본 발명은 기판, 상기 기판상에 형성되는 제1금속으로 이루어지는 제1하부금속층, 상기 제1하부금속층 상부에 형성되며 구리-아연 합금계로 구성되는 제2하부금속층, 상기 제2하부금속층과 접합구조를 형성하는 솔더를 구비하는 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합방법을 제공한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2009-02-09
- Application Date
- 2007-07-31
- Application Number
- 10-2007-0076929
- Registration Date
- 2009-02-09
- Registration Number
- 10-0883863-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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